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Usdt第三方支付(www.caibao.it):爱德万看旺SoC测试需求 测试设备交期超过半年

admin2022-01-109

半导体测试设备大厂爱德万测试台湾董事长暨总经理吴万锟表示,5G及高效能运算将推升2022年系统单晶片测试需求,加上晶圆代工龙头台积电先进制程推进至3奈米及2奈米,看好测试设备市场成长动能。而测试设备现阶段仍面临长短料问题,预计第四季可缓解,至于设备交期仍长达半年以上。

吴万锟表示,车用晶片需求比往年更多,呈现倍数成长,加上全球晶片出货量增加,晶片本身设计复杂度增加,5G及HPC运算晶片的测试复杂度比以往更高,测试时间明显增加,使得整体测试设备需求提升。

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以制程推进来看,台积电积极布建3奈米产能,2奈米制程技术研发符合预期,预期2奈米先进制程可能在2024年试产,量产预期在2025年。吴万锟指出,3奈米测试设备会准备到2023年,爱德万在先进晶片测试设备可延伸至2奈米,而且3奈米及更先进制程晶片设计复杂度更高,测试时间拉长,也会带动测试设备需求增加。

至于半导体生产链长短料问题,吴万锟表示,长短料状况有些缓解,但供货仍相当吃紧。测试设备商使用的半导体零组件数量不大,但因为数量不多,在半导体前段制造时排位不够优先,预期要到第三季末至第四季,长短料问题可逐渐缓解,目前测试设备交期已超过半年,客户有提前下单迹象。

吴万锟表示,测试复杂度拉高后,SoC测试将会有长期健康需求,其中5G应用和先进半导体晶粒测试是主要动能,HPC运算需求持续稳健成长,预估2022年SoC测试主要动能包括5G行动装置、HPC运算、晶圆代工先进制程等,至于辉达、超微、谷歌、亚马逊等大厂在高速运算的投资,也将带动HPC运算晶片测试动能。

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